Szkolenie Apple Macbook EXPERT – zaawansowane lutowanie BGA CPU Intel, Apple Silicon (M1/M2) oraz układu T2

Szkolenie skierowane jest do osób rozwijających działalność w zakresie serwisu urządzeń Apple, w szczególności techników serwisowych oraz pracowników punktów naprawy komputerów, którzy chcą przygotować się do samodzielnego wykonywania zaawansowanych napraw lutowniczych na płytach głównych w urządzeniach MacBook,obejmujących diagnostykę, analizę przypadków oraz reballing i lutowanie układów CPU Intel, T2 oraz Apple Silicon (M1/M2). . Wymagana umiejętność mikrolutowania na dobrym poziomie (odbyte szkolenie ADVANCE i/lub kilkadziesiąt godzin pracy z mikroskopem i lutownica).

Szkolenie stacjonarne realizowane w grupach maksymalnie 4-osobowych. Każdy uczestnik pracuje na indywidualnym, w pełni wyposażonym stanowisku serwisowym.

Czas trwania usługi: 2 dni – 16 godzin zegarowych (przerwy wliczone w czas usługi).

Podział godzin: zajęcia teoretyczne: 4 h, zajęcia praktyczne: 10 h, walidacja: 1 h, przerwy: 1 h

I. Wprowadzenie do stanowiska pracy – diagnostyka i analiza przypadków

2,5 h (1 h teoria / 1,5 h praktyka)

Część teoretyczna (1 h):

• • Zasady bezpieczeństwa i higieny pracy (BHP) przy mikrolutowaniu.
  • Organizacja stanowiska serwisowego do napraw płyt głównych MacBooków.
  • Omówienie narzędzi diagnostycznych: schematy, boardview, sprzęt pomiarowy.

Część praktyczna (1,5 h):

• • Konfiguracja stanowiska pomiarowego.
  • Przygotowanie sprzętu do pracy z dużymi układami BGA.
  • Wstępna analiza przypadków usterek płyt głównych.

II. Architektura układów CPU i T2 w MacBookach

1,5 h – zajęcia teoretyczne

• • Różnice pomiędzy CPU Intel a Apple Silicon (M1/M2).
  • Budowa i funkcje układu T2.
  • Typowe objawy uszkodzeń CPU i T2.
  • Wymagania sprzętowe i organizacyjne do pracy z dużymi układami BGA.

III. Reballing i lutowanie CPU Intel

2,5 h (0,5 h teoria / 2 h praktyka)

Część teoretyczna (0,5 h):

• • Zasady przygotowania płyty do demontażu CPU.
  • Profile temperatury i najczęstsze błędy podczas lutowania.

Część praktyczna (2 h):

• • Przygotowanie płyty głównej do demontażu CPU Intel.
  • Czyszczenie padów i przygotowanie podłoża.
  • Proces reballingu CPU.
  • Montaż, pozycjonowanie i kontrola jakości po lutowaniu.

IV. Układ T2 — demontaż, reballing i montaż

2,5 h (0,5 h teoria / 2 h praktyka)

Część teoretyczna (0,5 h):

• • Charakterystyka układu T2.
  • Typowe usterki i scenariusze napraw.

Część praktyczna (2 h):

• • Demontaż układu T2.
  • Reballing T2 krok po kroku.
  • Montaż układu i testy funkcjonalne po naprawie.

Przerwa: 0,5 h

V. Apple Silicon M1/M2 — budowa, wyzwania i naprawy

2,5 h (0,5 h teoria / 2 h praktyka)

Część teoretyczna (0,5 h):

• • Specyfika i wyzwania związane z dużą powierzchnią układów M1/M2.

Część praktyczna (2 h):

• • Demontaż układów M1/M2 bez uszkodzenia laminatu.
  • Przygotowanie podłoża pod ponowny montaż.
  • Reballing M1/M2 (dobór sit, techniki, pasta vs. kulki).
  • Montaż układu i stabilizacja termiczna płyty po procesie.

VI. Trudne przypadki napraw – analiza i workflow

1h – zajęcia praktyczne

• • Naprawy po nieudanych reballingach.
  • Uszkodzenia po przegrzaniu i przepięciach.
  • Ocena stanu płyty po wcześniejszych ingerencjach.
  • Praca na realnych przypadkach serwisowych – od diagnozy do finalnego testu.

VII. Walidacja efektów uczenia się i certyfikacja

1 h – zajęcia praktyczne

Walidacja prowadzona jest po zakończeniu części dydaktycznej szkolenia i odbywa się w warunkach symulowanych na stanowisku serwisowym.

Metody walidacji: Obserwacja w warunkach symulowanych – uczestnik wykonuje wskazane czynności serwisowe obejmujące analizę schematów i boardview, przygotowanie płyty oraz reballing wybranego układu CPU, T2 lub Apple Silicon, zgodnie z procedurami i zasadami BHP.

Wywiad swobodny – rozmowa z walidatorem dotycząca doboru workflow naprawczego, narzędzi oraz oceny poprawności wykonanej naprawy.

Pozytywna walidacja potwierdza przygotowanie uczestnika do samodzielnego wykonywania zaawansowanych napraw płyt głównych MacBooków z wykorzystaniem technik reballingu i diagnostyki elektronicznej.

Uczestnik, który pozytywnie przejdzie walidację, otrzymuje certyfikat potwierdzający ukończenie szkolenia.

Po zakończonym szkoleniu uczestnicy otrzymują materiały w formie skryptu dotyczące całości przekazywanej wiedzy.

Usługa wpisuje się w obszar zielonych kompetencji poprzez rozwijanie umiejętności naprawy i regeneracji urządzeń elektronicznych, co przyczynia się do wydłużenia cyklu życia sprzętu oraz ograniczenia ilości elektroodpadów zgodnie z zasadami gospodarki obiegu zamkniętego.