Szkolenie Apple iPhone PRO – technika lutowania procesorów w telefonach iPhone, odzysk danych

Szkolenie skierowane jest do osób rozwijających działalność w zakresie serwisu urządzeń GSM, w szczególności techników serwisowych, pracowników punktów naprawy telefonów oraz osób posiadających bardzo dobrą znajomość budowy urządzeń mobilnych oraz swobodnie posługują się technikami lutowania, potrafią pracować pod mikroskopem serwisowym oraz chcą przygotować się do samodzielnego wykonywania odzysku danych w telefonach iPhone.

Szkolenie stacjonarne realizowane w grupach maksymalnie 4-osobowych. Każdy uczestnik pracuje na indywidualnym, w pełni wyposażonym stanowisku serwisowym.

Czas trwania usługi: 16 godzin zegarowych (przerwy wliczone w czas usługi).

Podział godzin: zajęcia teoretyczne: 5 h, zajęcia praktyczne: 11 h

I. Wprowadzenie do stanowiska pracy

1 h (0,5 h teoria/0,5 h praktyka)

Część teoretyczna (0,5 h):

• • Omówienie wyposażenia stanowiska serwisowego do zaawansowanych napraw Apple iPhone.
  • Zasady organizacji pracy przy lutowaniu układów BGA.
  • Zasady bezpieczeństwa i higieny pracy (BHP).

Część praktyczna (0,5 h):

• • Konfiguracja i kalibracja stacji lutowniczych.
  • Przygotowanie mikroskopu do pracy serwisowej.

II. Reballing CPU (A10–A15)

6,5 h (2 h teoria/4,5 h praktyka)

Część teoretyczna (2 h):

• • Architektura i funkcje procesorów Apple A10–A15.
  • Technologia BGA (Ball Grid Array) stosowana w procesorach Apple.
  • Zasady bezpiecznego demontażu i montażu CPU.

Część praktyczna (4,5 h):

• • Demontaż procesora z płyty głównej.
  • Czyszczenie CPU i płyty głównej z resztek lutowia.
  • Nakładanie kulek lutowniczych (reballing).
  • Lutowanie i montaż procesora na płycie głównej metodą reflow.
  • Praca praktyczna: reballing procesorów A10–A15 krok po kroku.

Przerwa: 0,5 h

III. SWAP CPU RAM (frezowanie i wymiana pamięci RAM)

3,5 h (0,5 h teoria/3 h praktyka)

Część teoretyczna (0,5 h):

• • Wprowadzenie do technologii frezowania pamięci RAM w CPU.
  • Zasady bezpieczeństwa pracy z frezarką CNC i ochrona ESD.

Część praktyczna (3 h):

• • Konfiguracja i kalibracja frezarki CNC.
  • Precyzyjne frezowanie pamięci RAM.
  • Przygotowanie CPU do montażu nowej pamięci.
  • Praktyczne ćwiczenia: frezowanie i wymiana pamięci RAM krok po kroku.

Przerwa: 0,5 h

IV. SWAP płyty RF oraz SWAP płyty CORE

3 h (0,5 h teoria/2,5 h praktyka)

Część teoretyczna (0,5 h):

• • Funkcja i znaczenie płyt RF i CORE w konstrukcji iPhone.
  • Typowe usterki i metody diagnostyki RF/CORE.

Część praktyczna (2,5 h):

• • Demontaż uszkodzonej płyty RF.
  • Montaż i lutowanie nowej płyty RF.
  • Demontaż płyty CORE.
  • Montaż i lutowanie nowej płyty CORE z CPU i pamięcią NAND.
  • Kontrola poprawności wykonanych połączeń.

V. Walidacja efektów uczenia się i certyfikacja

1 h – zajęcia praktyczne

Walidacja prowadzona jest po zakończeniu części dydaktycznej szkolenia i odbywa się w warunkach symulowanych na stanowisku serwisowym.

Metody walidacji: Obserwacja w warunkach symulowanych – uczestnik wykonuje wskazane czynności serwisowe obejmujące reballing CPU, wymianę pamięci RAM lub operację SWAP płyty RF/CORE, zgodnie z procedurami serwisowymi oraz zasadami BHP. Wywiad swobodny – rozmowa z trenerem dotycząca zastosowanych technik, doboru narzędzi oraz oceny poprawności wykonanej pracy.

Pozytywna walidacja potwierdza przygotowanie uczestnika do samodzielnego wykonywania zaawansowanych operacji serwisowych w urządzeniach Apple iPhone na poziomie CPU, RAM oraz płyt RF i CORE.

Uczestnik, który pozytywnie przejdzie walidację, otrzymuje certyfikat potwierdzający ukończenie szkolenia.

Po zakończonym szkoleniu uczestnicy otrzymują materiały w formie skryptu dotyczące całości przekazywanej wiedzy.