Szkolenie Apple iPhone STANDARD - technika lutowania układów na płytach głównych iPhone oraz naprawa wybranych usterek.

Szkolenie skierowane jest do osób rozwijających działalność w zakresie serwisu urządzeń GSM, w szczególności techników serwisowych, pracowników punktów naprawy telefonów oraz osób posiadających podstawową znajomość budowy urządzeń mobilnych, które chcą przygotować się do samodzielnego wykonywania napraw lutowniczych na płytach głównych.

Szkolenie stacjonarne realizowane w grupach maksymalnie 5-osobowych. Każdy uczestnik pracuje na indywidualnym, w pełni wyposażonym stanowisku serwisowym.

Czas trwania usługi: 32 godziny zegarowe (przerwy wliczone w czas usługi).

Podział godzin: zajęcia teoretyczne: 7,5 h, zajęcia praktyczne: 24,5 h

I. Wprowadzenie do stanowiska pracy

4 h (2 h teoria/2 h praktyka)

Część teoretyczna (2 h):

• • Omówienie wyposażenia stanowiska serwisowego do napraw płyt głównych.
  • Zasady organizacji pracy przy mikrolutowaniu.
  • Zasady bezpieczeństwa i higieny pracy (BHP) podczas lutowania i pracy z HOT AIR.

Część praktyczna (2 h):

• • Konfiguracja i kalibracja stacji lutowniczych.
  • Przygotowanie mikroskopu do pracy serwisowej.
  • Organizacja stanowiska pod naprawy microBGA.

Przerwa: 0,5 h

II. Lutowanie układów microBGA klejonych i nieklejonych

11 h (3,5 h teoria/7,5 h praktyka)

Część teoretyczna (3,5 h):

• • Charakterystyka technologii microBGA stosowanej w płytach głównych iPhone.
  • Różnice pomiędzy układami klejonymi i nieklejonymi.
  • Omówienie technik lutowania oraz najczęstszych błędów.

Część praktyczna (7,5 h):

• • Przygotowanie płyty głównej do lutowania microBGA.
  • Lutowanie układów microBGA krok po kroku.
  • Kulkowanie układów oraz ponowny montaż.
  • Testowanie i weryfikacja poprawności połączeń lutowniczych.

Przerwa: 0,5 h

III. Regeneracja uszkodzonych padów lutowniczych i tworzenie crossów

7,5 h (1 h teoria/6,5 h praktyka)

Część teoretyczna (1 h):

• • Rodzaje uszkodzeń padów lutowniczych na płytach głównych.
  • Zastosowanie crossów w naprawach płyt głównych.

Część praktyczna (6,5 h):

• • Identyfikacja uszkodzonych padów lutowniczych.
  • Regeneracja padów z wykorzystaniem drutu miedzianego.
  • Tworzenie crossów i odbudowa połączeń.
  • Kontrola poprawności wykonanych napraw.

Przerwa: 0,5 h

IV. Diagnostyka i naprawa usterek płyt głównych iPhone

6,5 h (1 h teoria / 5,5 h praktyka)

Część teoretyczna (1 h):

• • Omówienie typowych usterek logicznych płyt głównych iPhone.
  • Zasady diagnostyki układów Audio IC, Touch IC, Baseband, WiFi oraz układów ładowania.

Część praktyczna (5,5 h):

• • Diagnoza usterek Audio IC i Touch IC.
  • Naprawa usterek Baseband i WiFi.
  • Lokalizacja i usuwanie zwarć.
  • Naprawa układów ładowania.
  • Praca na rzeczywistych przypadkach serwisowych.

Przerwa: 0,5 h

V. Walidacja efektów uczenia się i certyfikacja

1 h – zajęcia praktyczne

Walidacja prowadzona jest po zakończeniu części dydaktycznej szkolenia i odbywa się w warunkach symulowanych na stanowisku serwisowym.

Metody walidacji: Obserwacja w warunkach symulowanych – uczestnik wykonuje wskazane czynności serwisowe, obejmujące lutowanie układów microBGA, regenerację połączeń lub naprawę wybranej usterki płyty głównej iPhone, zgodnie z procedurami i zasadami BHP. Wywiad swobodny – rozmowa z trenerem dotycząca zastosowanych metod naprawczych, doboru narzędzi oraz oceny poprawności wykonanej pracy.

Pozytywna walidacja potwierdza przygotowanie uczestnika do samodzielnego wykonywania zaawansowanych napraw płyt głównych iPhone.

Uczestnik, który pozytywnie przejdzie walidację, otrzymuje certyfikat potwierdzający ukończenie szkolenia.

Po zakończonym szkoleniu uczestnicy otrzymują materiały w formie skryptu dotyczące całości przekazywanej wiedzy.