Szkolenie z wymiany i regeneracji układów BGA w laptopach

Szkolenie skierowane jest do osób rozpoczynających lub rozwijających działalność w zakresie serwisu laptopów, w szczególności techników serwisowych, pracowników punktów naprawy komputerów oraz osób posiadających podstawową znajomość budowy laptopów, które chcą przygotować się do samodzielnego wykonywania prac lutowniczych związanych z wymianą układów BGA na płytach głównych.

Szkolenie stacjonarne realizowane w grupach maksymalnie 4-osobowych. Każdy uczestnik pracuje na indywidualnym, w pełni wyposażonym stanowisku serwisowym.

Czas trwania usługi: 16 godzin zegarowych (przerwy wliczone w czas usługi).

Podział godzin: zajęcia teoretyczne: 3 h, zajęcia praktyczne: 13 h

I. Wprowadzenie do stanowiska pracy

1,5 h (1 h teoria/0,5 h praktyka)

Część teoretyczna (1 h):

• • Omówienie wyposażenia stanowiska serwisowego do pracy z układami BGA.
  • Zasady organizacji pracy przy lutowaniu układów elektronicznych.
  • Zasady bezpieczeństwa i higieny pracy (BHP) podczas pracy z lutownicą i stacją HOT AIR.

Część praktyczna (0,5 h):

• • Konfiguracja i kalibracja stacji lutowniczych.
  • Przygotowanie mikroskopu do pracy serwisowej.

II. Proces demontażu układów BGA

2,5 h (0,5 h teoria/2 h praktyka)

Część teoretyczna (0,5 h):

• • Charakterystyka technologii BGA stosowanej w urządzeniach mobilnych.
  • Procedury bezpiecznego demontażu układów BGA.
  • Metody minimalizowania ryzyka uszkodzenia płyty głównej i sąsiadujących komponentów.

Część praktyczna (2 h):

• • Demontaż układów BGA przy użyciu stacji HOT AIR.
  • Usuwanie resztek lutowia z płyty głównej.
  • Przygotowanie powierzchni płyty pod ponowne lutowanie.

Przerwa: 0,5 h

III. Ćwiczenia praktyczne – demontaż układów BGA

3,5 h – zajęcia praktyczne

• • Demontaż układów BGA z płyt testowych lub uszkodzonych urządzeń.
  • Praca indywidualna uczestników pod nadzorem trenera.
  • Kontrola poprawności wykonanych czynności.

IV. Proces montażu układów BGA

4 h (0,5 h teoria/3,5 h praktyka)

Część teoretyczna (0,5 h):

• • Zasady przygotowania układów BGA do ponownego montażu.
  • Omówienie procesu reballingu.

Część praktyczna (3,5 h):

• • Czyszczenie i przygotowanie układów BGA.
  • Nakładanie kul BGA przy użyciu szablonów i past lutowniczych.
  • Precyzyjne pozycjonowanie układów BGA na płycie głównej.
  • Lutowanie układów BGA z kontrolą temperatury i czasu procesu.
  • Kontrola jakości połączeń lutowniczych.

Przerwa: 0,5 h

V. Rozwiązywanie problemów z połączeniami BGA

2,5 h (0,5 h teoria/2 h praktyka)

Część teoretyczna (0,5 h):

• • Najczęstsze problemy połączeń BGA (zimne luty, mostki lutownicze).
  • Procedury ponownego montażu układów BGA.

Część praktyczna (2 h):

• • Identyfikacja nieprawidłowości w połączeniach BGA.
  • Korekta błędów lutowniczych.
  • Ponowny montaż układów w przypadku wykrycia usterek.

VI. Walidacja efektów uczenia się i certyfikacja

1 h – zajęcia praktyczne

Walidacja prowadzona jest po zakończeniu części dydaktycznej szkolenia i odbywa się w warunkach symulowanych na stanowisku serwisowym.

Metody walidacji: Obserwacja w warunkach symulowanych – uczestnik wykonuje wskazane czynności serwisowe obejmujące demontaż oraz montaż układu BGA na płycie głównej, zgodnie z procedurami oraz zasadami bezpieczeństwa i higieny pracy. Wywiad swobodny – rozmowa z trenerem dotycząca zastosowanych technik lutowania, doboru narzędzi oraz oceny poprawności wykonanej pracy.

Pozytywna walidacja potwierdza przygotowanie uczestnika do samodzielnego wykonywania podstawowych prac związanych z demontażem i montażem układów BGA na płytach głównych.

Uczestnik, który pozytywnie przejdzie walidację, otrzymuje certyfikat potwierdzający ukończenie szkolenia.

Po zakończonym szkoleniu uczestnicy otrzymują materiały w formie skryptu dotyczące całości przekazywanej wiedzy.