Szkolenie z wymiany i regeneracji układów BGA w laptopach
Szkolenie z wymiany i regeneracji układów BGA w laptopach
Informacje podstawowe
Informacje podstawowe
- KategoriaTechniczne / Elektronika i elektrotechnika
- Grupa docelowa usługi
Szkolenie przeznaczone dla osób mających doświadczenie (w celu zwiększenia wiedzy) oraz dla osób bez żadnego doświadczenia w serwisowaniu tego typu urządzeń. Szkolenia są dopasowywane indywidualnie dla Kursantów, istnieje więc możliwość "personalizacji" i modyfikacji harmonogramu pod konkrente oczekiwania.
- Minimalna liczba uczestników1
- Maksymalna liczba uczestników4
- Data zakończenia rekrutacji01-01-2026
- Forma prowadzenia usługistacjonarna
- Liczba godzin usługi16
- Podstawa uzyskania wpisu do BURStandard Usługi Szkoleniowo-Rozwojowej PIFS SUS 2.0
Cel
Cel
Cel edukacyjny
Usługa przygotowuje do samodzielnego diagnozowania usterek układów BGA w laptopach, poprawnego demontażu, regeneracji oraz zgodnego z zasadami ponownego montażu układów BGA w laptopach, a także właściwego przygotowania stanowiska pracy z uwzględnieniem zasad bezpieczeństwa, technologii lutowania oraz stosowania odpowiedniego sprzętu i materiałów.Efekty uczenia się oraz kryteria weryfikacji ich osiągnięcia i Metody walidacji
| Efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji | Metoda walidacji |
|---|---|---|
Efekty uczenia się Uczestnik poprawnie konfiguruje i obsługuje podstawowe wyposażenie stanowiska serwisowego, w tym stację lutowniczą i mikroskop. | Kryteria weryfikacji Uczestnik uruchamia i obsługuje poprawnie urządzenia serwisowe - stację lutowniczą i mikroskop. | Metoda walidacji Obserwacja w warunkach symulowanych |
Metoda walidacji Wywiad swobodny | ||
Efekty uczenia się Uczestnik definiuje zasady BHP obowiązujące przy pracy z elektroniką i sprzętem serwisowym. | Kryteria weryfikacji Uczestnik wskazuje najważniejsze zagrożenia (np. ESD, wysoka temperatura).Stosuje odzież i zabezpieczenia zgodnie z instrukcją (opaska antystatyczna, wentylacja). Uczestnik przestrzega zasad bezpiecznego użytkowania narzędzi. | Metoda walidacji Obserwacja w warunkach symulowanych |
Metoda walidacji Wywiad swobodny | ||
Efekty uczenia się Uczestnik bezpiecznie demontuje układ BGA z płyty głównej przy użyciu stacji hot-air. | Kryteria weryfikacji Uczestnik dobiera odpowiednie parametry temperatury i przepływu powietrza w stacji lutowniczej.Zdejmuje uszkodzony układ BGA bez uszkodzenia płyty. | Metoda walidacji Obserwacja w warunkach symulowanych |
Metoda walidacji Wywiad swobodny | ||
Efekty uczenia się Uczestnik właściwie oczyszcza powierzchnię płyty głównej po demontażu układu BGA. | Kryteria weryfikacji Uczestnik usuwa pozostałości cyny i pasty przy użyciu odpowiednich narzędzi (plecionka, topnik).Nie uszkadza pól lutowniczych ani sąsiednich elementów. | Metoda walidacji Obserwacja w warunkach symulowanych |
Metoda walidacji Wywiad swobodny | ||
Efekty uczenia się Uczestnik przygotowuje układ BGA do ponownego montażu (reballing). | Kryteria weryfikacji Uczestnik dobiera odpowiedni szablon i kulki lutownicze.Prawidłowo nakłada kule metodą reballingu. | Metoda walidacji Obserwacja w warunkach symulowanych |
Metoda walidacji Wywiad swobodny | ||
Efekty uczenia się Uczestnik precyzyjnie montuje i lutuje nowy układ BGA na płycie głównej. | Kryteria weryfikacji Uczestnik poprawnie pozycjonuje układ na płycie głównej.Ustawia i kontroluje parametry lutowania (czas, temperatura). Kontroluje prawidłowy proces wlutu układu na płytę główną. | Metoda walidacji Obserwacja w warunkach symulowanych |
Metoda walidacji Wywiad swobodny | ||
Efekty uczenia się Uczestnik ocenia jakość wykonanych połączeń BGA. | Kryteria weryfikacji Uczestnik wykonuje inspekcję optyczną przy użyciu mikroskopu.Uczestnik definiuje podstawowe metody testowania poprawności montażu (np. test continuity, grzanie diagnostyczne). Rozpoznaje defekty lutownicze. | Metoda walidacji Obserwacja w warunkach symulowanych |
Metoda walidacji Wywiad swobodny | ||
Efekty uczenia się Uczestnik identyfikuje i rozwiązuje typowe problemy związane z połączeniami BGA po montażu. | Kryteria weryfikacji Uczestnik rozpoznaje symptomy problemów z układem BGA na płytach (np. brak obrazu, zawieszanie).Lokalizuje defekty przy pomocy mikroskopu i/lub narzędzi diagnostycznych. Poprawnie ponownie montuje układu BGA w razie wykrycia usterek. | Metoda walidacji Obserwacja w warunkach symulowanych |
Metoda walidacji Wywiad swobodny |
Kwalifikacje i kompetencje
Kwalifikacje
Kompetencje
Usługa prowadzi do nabycia kompetencji.Warunki uznania kompetencji
Program
Program
Szkolenie stacjonarne odbywa się w grupach maksymalnie 4-osobowych, każda osoba ma do dyspozycji w pełni wyposażone stanowisko serwisowe. Usługa realizowana w godzinach zegarowych (16h). Przerwy wliczone w czas usługi.
I. Wprowadzenie do stanowiska pracy (1,5h: 1h wykład, 0,5 warsztat)
1. Konfiguracja sprzętu serwisowego:
- Ustawianie i kalibracja stacji lutowniczych.
- Przygotowanie mikroskopu do pracy.
2. Zasady BHP:
- Przegląd zasad bezpieczeństwa obowiązujących podczas szkolenia.
- Techniki bezpiecznej pracy na stanowisku serwisowym.
II. Proces demontażu układów BGA (2,5h: 0,5h wykład, 2h warsztat)
- Techniki bezpiecznego usuwania układów BGA przy użyciu stacji hot-air.
- Procedury minimalizowania ryzyka uszkodzenia płyty głównej i sąsiadujących komponentów.
- Usuwanie resztek lutowia z płyty głównej i przygotowanie powierzchni pod nowe lutowanie.
Przerwa obiadowa (0,5h)
III. Ćwiczenia praktyczne: demontaż BGA z płyt testowych lub uszkodzonych urządzeń. Praca indywidualna pod okiem trenera (3,5h warsztat)
IV. Proces montażu układów BGA (4h: 0,5h wykład, 3,5h warsztat)
1. Przygotowanie układów BGA:
- Techniki czyszczenia i przygotowania układów BGA do ponownego montażu.
- Nakładanie kul BGA (reballing) przy użyciu odpowiednich szablonów i past lutowniczych.
2. Montaż układów BGA:
- Techniki precyzyjnego pozycjonowania układów BGA na płycie głównej.
- Lutowanie układów BGA przy użyciu stacji lutowniczych i hot-air, z kontrolą temperatury i czasu procesu.
- Kontrola jakości połączeń lutowniczych.
Przerwa obiadowa (0,5h)
V. Rozwiązywanie problemów z połączeniami BGA: (2,5h: 0,5h wykład, 2h warsztat)
- Identyfikacja i naprawa typowych problemów związanych z połączeniami BGA, takich jak zimne luty, mostki lutownicze.
- Procedury ponownego montażu układów BGA w przypadku wykrycia nieprawidłowości.
VI. Walidacja (1h)
Walidacja. Certyfikacja: Uczestnicy otrzymują certyfikat potwierdzający ukończenie szkolenia.
Harmonogram
Harmonogram
| Przedmiot / temat zajęć | Prowadzący | Data realizacji zajęć | Godzina rozpoczęcia | Godzina zakończenia | Liczba godzin |
|---|---|---|---|---|---|
Przedmiot / temat zajęć 1 z 9 Wprowadzenie do stanowiska pracy | Prowadzący Kamil Zuba | Data realizacji zajęć 08-01-2026 | Godzina rozpoczęcia 09:00 | Godzina zakończenia 10:00 | Liczba godzin 01:00 |
Przedmiot / temat zajęć 2 z 9 Zasady BHP – techniki bezpiecznej pracy na stanowisku serwisowym | Prowadzący Kamil Zuba | Data realizacji zajęć 08-01-2026 | Godzina rozpoczęcia 10:00 | Godzina zakończenia 10:30 | Liczba godzin 00:30 |
Przedmiot / temat zajęć 3 z 9 Demontaż układów BGA. Techniki bezpiecznego usuwania BGA. Jak chronić płytę główną i sąsiadujące elementy. Czyszczenie pozostałości lutowia, przygotowanie pola lutowniczego | Prowadzący Kamil Zuba | Data realizacji zajęć 08-01-2026 | Godzina rozpoczęcia 10:30 | Godzina zakończenia 13:00 | Liczba godzin 02:30 |
Przedmiot / temat zajęć 4 z 9 Przerwa obiadowa | Prowadzący Kamil Zuba | Data realizacji zajęć 08-01-2026 | Godzina rozpoczęcia 13:00 | Godzina zakończenia 13:30 | Liczba godzin 00:30 |
Przedmiot / temat zajęć 5 z 9 Ćwiczenia praktyczne: demontaż BGA z płyt testowych lub uszkodzonych urządzeń. Praca indywidualna pod okiem trenera. | Prowadzący Kamil Zuba | Data realizacji zajęć 08-01-2026 | Godzina rozpoczęcia 13:30 | Godzina zakończenia 17:00 | Liczba godzin 03:30 |
Przedmiot / temat zajęć 6 z 9 Przygotowanie układów BGA. Reballing z użyciem szablonów, kontrola jakości kul. Montaż układów BGA na płytach. Pozycjonowanie komponentów. Lutowanie. Kontrola wizualna i mikroskopowa. | Prowadzący Kamil Zuba | Data realizacji zajęć 09-01-2026 | Godzina rozpoczęcia 09:00 | Godzina zakończenia 13:00 | Liczba godzin 04:00 |
Przedmiot / temat zajęć 7 z 9 Przerwa obiadowa | Prowadzący Kamil Zuba | Data realizacji zajęć 09-01-2026 | Godzina rozpoczęcia 13:00 | Godzina zakończenia 13:30 | Liczba godzin 00:30 |
Przedmiot / temat zajęć 8 z 9 Procedury ponownego montażu w przypadku wykrycia nieprawidłowości. Rozwiązywanie problemów z połączeniami BGA. Identyfikacja mostków, zimnych lutów. Procedury naprawcze. | Prowadzący Kamil Zuba | Data realizacji zajęć 09-01-2026 | Godzina rozpoczęcia 13:30 | Godzina zakończenia 16:00 | Liczba godzin 02:30 |
Przedmiot / temat zajęć 9 z 9 Walidacja i certyfikacja | Prowadzący - | Data realizacji zajęć 09-01-2026 | Godzina rozpoczęcia 16:00 | Godzina zakończenia 17:00 | Liczba godzin 01:00 |
Cena
Cena
Cennik
| Rodzaj ceny | Cena |
|---|---|
Rodzaj ceny Koszt przypadający na 1 uczestnika brutto | Cena 3 500,00 PLN |
Rodzaj ceny Koszt przypadający na 1 uczestnika netto | Cena 3 500,00 PLN |
Rodzaj ceny Koszt osobogodziny brutto | Cena 218,75 PLN |
Rodzaj ceny Koszt osobogodziny netto | Cena 218,75 PLN |
Prowadzący
Prowadzący
Kamil Zuba
Kurs specjalisty IPC-7711/IPC-7721oraz certyfikat CompTIA GreenIT. Bieżące i stale podnoszone doświadczenie zawodowe, stała praktyka.
Informacje dodatkowe
Informacje dodatkowe
Informacje o materiałach dla uczestników usługi
Po zakończonym szkoleniu uczestnicy otrzymują materiały w formie skryptu dotyczące całości przekazywanej wiedzy.
Adres
Adres
Udogodnienia w miejscu realizacji usługi
- Klimatyzacja
- Wi-fi
- Laboratorium komputerowe