Szkolenie Apple ELITE - technika lutowania układów na płytach głównych iPhone oraz naprawa wybranych usterek, wymiana BMS w ogniwach baterii i przeszczep układu Touch IC na wyświetlaczach.

I. Zapoznanie ze stanowiskiem pracy

1. Ustawianie stacji lutowniczych, mikroskopu 

• Ustawienie i regulacja mikroskopu, poznanie funkcji dodatkowych okularów i soczewek zwiększających dystans roboczy.
• Nauka parametrów pracy lutownic Hot-Air i lutownicy kolbowej. Typy dysz/grotów, parametry temperatur i przepływu powietrza podczas lutowania różnych elementów na płytach głównych.

2. Zasady BHP obowiązujące podczas szkolenia - bezpieczna praca na stanowisku serwisowym

3. Oprogramowanie serwisowe

• Praca ze schematami Boardview
• Praca ze schematami ideowymi płyt głównych
• Poznanie dodatkowych funkcji programu serwisowego ZXW
• Poznanie dodatkowych funkcji programów do programowania NAND

II. FaceID

1. Dot projector

• Diagnostyka uszkodzeń Dot Projectora
• Procedura programowania Dot Projectora
• Odseparowanie Dot Projectora od kryształu i obudowy
• Ominięcie tranzystora
• Pozycjonowanie Dot Projectora względem kryształu

2. Flood sensor

• Diagnostyka uszkodzeń Flood Sensora
• Odczyt sensora za pomocą programatora JC
• Przelut Flood Sensora na starej taśmie
• Przelut Flood Sensora wraz z ALS na nową taśmę

3. Kamera podczerwieni

• Diagnostyka uszkodzeń kamery podczerwieni
• Sposoby naprawy uszkodzeń kamery podczerwieni

4. Lutowanie taśm oraz złączy FPC od FaceID

III. SWAP BMS w baterii oraz SWAP Touch IC w LCD

1. SWAP BMS

• Odseparowanie BMS od starego ogniwa
• Przygotowanie nowego ogniwa do lutowania/spawania
• Proces połączenia BMS z nowym ogniwem: stop cyny lub zgrzewanie
• Zerowanie kondycji i cykli baterii za pomocą programatora

1. SWAP Touch IC

• Przygotowanie ekranu do wylutu starego kontrolera
• Wylut układu
• Zakulkowanie układu dotyku w celu ponownego wlutu
• Wlut układu dotyku do nowego ekranu

IV. Lutowanie elementów SMD/BGA

1. Lutowanie elementów klejonych klejem

• Przygotowanie płyty do lutowania
• Czyszczenie nadmiaru kleju 
• Technika wylutu układów klejonych
• Czyszczenie płyty po wylucie układu IC
• Kulkowanie układu IC z wykorzystaniem nowego spoiwa
• Wlut układu na płytę główną

2. Lutowanie elementów nie klejonych

• Przygotowanie płyty do lutowania 
• Technika wylutu układów nie klejonych
• Czyszczenie płyty po wylucie układu IC
• Kulkowanie układu IC z wykorzystaniem nowego spoiwa
• Wlut układu na płytę główną

3. Czyszczenie płyty PCB przy różnych typach układów (CPU, NAND, WIFI, BASEBAND)
4. Kulkowanie układów micro BGA

• Reballing układów za pomocą różnych typów past lutowniczych
• Reballing układów za pomocą różnych typów sit do kulkowania (m.in do grzania bezpośredniego)

5. FPC

• Poprawny wylut uszkodzonych gniazd FPC z płyt głównych
• Weryfikacja płyty po wylucie
• Przygotowanie płyty do wlutu nowego gniazda FPC
• Wlut gniazda FPC za pomocą metody HOT AIR oraz za pomocą lutownicy kolbowej

6. Regeneracja padów/pól lutowniczych

• Typy uszkodzeń padów i pól lutowniczych na płytach głównych,
• Regeneracja padów na układach WiFi
• Regeneracja padów na układach Touch IC
• Regeneracja padów na układach NAND
• Regeneracja padów i pól lutowniczych na płytach głównych SANDWICH, tj. X, XS, 11, 11 PRO 

VI. Diagnoza usterek

1. Audio IC 

• Poprawna diagnoza uszkodzenia
• Regeneracja uszkodzonych pól lutowniczych (wada fabryczna płyty głównej)

2. Układy dotyku

• Diagnostyka układów dotyku
• Omówienie wad fabrycznych w niektórych modelach
• Regeneracja uszkodzonych pól lutowniczych od dotyku

3. Zwarcia

• Specyfika zwarć
• Praca z kamerą termowizyjną
• Wykrywanie zwarć metodą "na sprężone powietrze"
• Pomiary na płytach głównych

4. WIFI/BT

• Diagnostyka i naprawa układów WiFi i Bluetooth
• Regeneracja padów i pól lutowniczych pod układami WiFi
• Pomiary płyty głównej
• Odblokowanie WiFi programatorami NAND

5. NAND

• Diagnostyka uszkodzeń pamięci NAND
• Upgrade pojemności pamięci w iPhone
• Programowanie pamięci NAND
• Purple Mode
• Unbind WIFi w NAND
• Odzyskiwanie danych  w niektórych przypadkach

6. Układy ładowania

• Specyfika uszkodzeń układów ładowania
• Wymiana układów Tristar/Tigris
• Diagnostyka uszkodzeń linii komunikacyjnych baterii
• Pomiary prądu startowego za pomocą zasilacza laboratoryjnego

7. Układy sieci GSM - Baseband / WTR

• Diagnostyka usterek sieciowych w iPhone
• Omówienie wad fabrycznych 
• Diagnostyka modeli na modemach Intel
• Diagnostyka modeli na modemach Qualcomm
• Diagnostyka i naprawa usterek układów WTR
• Pomiary na płytach głównych

VII. Programatory

1. NAND

• Programatory fizyczne i programatory PurpleMode
• Zmiana parametrów pamięci
• SYSCONFIG
• DFU Mode
• Recovery Mode

2. JC V1S 0 bat/truetone/dot/flood/lightning

• Programowanie baterii za pomocą dostawki JC
• Programowanie TrueTone za pomocą dostawki JC
• Programowanie Dot Projector za pomocą dostawki JC
• Programowanie Flood Iluminator za pomocą dostawki JC
• Testowanie kabli Lightning

VIII. Praca z procesorami

3. SWAP płyty RF (Baseband, WiFi)

• Przygotowanie płyty „biorcy” do wlutu układów
• Wylut układów Baseband, WiFi, NFC i BBeeprom z płyty „biorcy”
• Zakulkowanie układów za pomocą cyny ołowiowej
• Wlut układów do płyty biorcy

Po zakończonym szkoleniu uczestnicy otrzymują materiały w formie skryptu dotyczące całości przekazywanej wiedzy.