Szkolenie Apple STANDARD - technika lutowania układów na płytach głównych iPhone oraz naprawa wybranych usterek.
Szkolenie Apple STANDARD - technika lutowania układów na płytach głównych iPhone oraz naprawa wybranych usterek.
Informacje podstawowe
Informacje podstawowe
- KategoriaTechniczne / Elektronika i elektrotechnika
- Sposób dofinansowaniawsparcie dla osób indywidualnychwsparcie dla pracodawców i ich pracowników
- Grupa docelowa usługi
Szkolenie przeznaczone dla osób mających doświadczenie (w celu zwiększenia wiedzy) oraz dla osób bez żadnego doświadczenia w serwisowaniu tego typu urządzeń. Szkolenia są dopasowywane indywidualnie dla Kursantów, istnieje więc możliwość "personalizacji" i modyfikacji harmonogramu pod konkretne oczekiwania.
- Minimalna liczba uczestników1
- Maksymalna liczba uczestników5
- Data zakończenia rekrutacji12-08-2024
- Forma prowadzenia usługistacjonarna
- Liczba godzin usługi24
- Podstawa uzyskania wpisu do BURStandard Usługi Szkoleniowo-Rozwojowej PIFS SUS 2.0
Cel
Cel
Cel edukacyjny
Usługa przygotowuje do samodzielnego wykonywania napraw usterek w telefonach marki iPhone, w szczególności specjalistycznych napraw na płytach głównych oraz do przeprowadzania sprawnej i rzetelnej diagnostyki sprzętowej.Efekty uczenia się oraz kryteria weryfikacji ich osiągnięcia i Metody walidacji
Efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji | Metoda walidacji |
---|---|---|
Efekty uczenia się Uczestnik po zakończeniu szkolenia samodzielnie korzysta z narzędzi takich jak mikroskop, stacja lutownicza HOT AIR oraz oprogramowania ze schematami ZXW/JC. Samodzielnie wykonuje naprawy na płytach głównych przy użyciu mikrolutowania, regeneruje uszkodzone pola lutownicze, wykonuje crossy na płytach głównych oraz lutuje płyty główne w iPhone od X po 13. Rzetelnie diagnozuje usterki układów Audio IC, Touch IC, Baseband, WiFi, układów lutowania oraz zwarcia. Samodzielnie dokonuje wymiany płyty RF odpowiedzialnej za układy Baseband i WiFi. | Kryteria weryfikacji Szkolenie zakończone jest egzaminem wewnętrznym, po otrzymaniu pozytywnego wyniku Kursant uzyskuje certyfikat. | Metoda walidacji Test teoretyczny |
Kwalifikacje i kompetencje
Kwalifikacje
Kompetencje
Usługa prowadzi do nabycia kompetencji.Warunki uznania kompetencji
Program
Program
I. Zapoznanie ze stanowiskiem pracy
1. Ustawianie stacji lutowniczych, mikroskopu
- Ustawienie i regulacja mikroskopu, poznanie funkcji dodatkowych okularów i soczewek zwiększających dystans roboczy.
- Nauka parametrów pracy lutownic Hot-Air i lutownicy kolbowej. Typy dysz/grotów, parametry temperatur i przepływu powietrza podczas lutowania różnych elementów na płytach głównych.
2. Zasady BHP obowiązujące podczas szkolenia - bezpieczna praca na stanowisku serwisowym
3. Oprogramowanie serwisowe
- Praca ze schematami Boardview
- Praca ze schematami ideowymi płyt głównych
- Poznanie dodatkowych funkcji programu serwisowego ZXW
- Poznanie dodatkowych funkcji programów do programowania NAND
II. Lutowanie elementów SMD/BGA
1. Lutowanie elementów klejonych klejem
- Przygotowanie płyty do lutowania
- Czyszczenie nadmiaru kleju
- Technika wylutu układów klejonych
- Czyszczenie płyty po wylucie układu IC
- Kulkowanie układu IC z wykorzystaniem nowego spoiwa
- Wlut układu na płytę główną
2. Lutowanie elementów nie klejonych
- Przygotowanie płyty do lutowania
- Technika wylutu układów nie klejonych
- Czyszczenie płyty po wylucie układu IC
- Kulkowanie układu IC z wykorzystaniem nowego spoiwa
- Wlut układu na płytę główną
3. Czyszczenie płyty PCB przy różnych typach układów (CPU, NAND, WIFI, BASEBAND)
4. Kulkowanie układów micro BGA
- Reballing układów za pomocą różnych typów past lutowniczych
- Reballing układów za pomocą różnych typów sit do kulkowania (m.in do grzania bezpośredniego)
5. FPC
- Poprawny wylut uszkodzonych gniazd FPC z płyt głównych
- Weryfikacja płyty po wylucie
- Przygotowanie płyty do wlutu nowego gniazda FPC
- Wlut gniazda FPC za pomocą metody HOT AIR oraz za pomocą lutownicy kolbowej
6. Regeneracja padów/pól lutowniczych
- Typy uszkodzeń padów i pól lutowniczych na płytach głównych,
- Regeneracja padów na układach WiFi
- Regeneracja padów na układach Touch IC
- Regeneracja padów na układach NAND
- Regeneracja padów i pól lutowniczych na płytach głównych SANDWICH, tj. X, XS, 11, 11 PRO
III. Diagnoza usterek
1. Audio IC
- Poprawna diagnoza uszkodzenia
- Regeneracja uszkodzonych pól lutowniczych (wada fabryczna płyty głównej)
2. Układy dotyku
- Diagnostyka układów dotyku
- Omówienie wad fabrycznych w niektórych modelach
- Regeneracja uszkodzonych pól lutowniczych od dotyku
3. Zwarcia
- Specyfika zwarć
- Praca z kamerą termowizyjną
- Wykrywanie zwarć metodą "na sprężone powietrze"
- Pomiary na płytach głównych
4. WIFI/BT
- Diagnostyka i naprawa układów WiFi i Bluetooth
- Regeneracja padów i pól lutowniczych pod układami WiFi
- Pomiary płyty głównej
- Odblokowanie WiFi programatorami NAND
5. NAND
- Diagnostyka uszkodzeń pamięci NAND
- Upgrade pojemności pamięci w iPhone
- Programowanie pamięci NAND
- Purple Mode
- Unbind WIFi w NAND
- Odzyskiwanie danych w niektórych przypadkach
6. Układy ładowania
- Specyfika uszkodzeń układów ładowania
- Wymiana układów Tristar/Tigris
- Diagnostyka uszkodzeń linii komunikacyjnych baterii
- Pomiary prądu startowego za pomocą zasilacza laboratoryjnego
7. Układy sieci GSM - Baseband / WTR
- Diagnostyka usterek sieciowych w iPhone
- Omówienie wad fabrycznych
- Diagnostyka modeli na modemach Intel
- Diagnostyka modeli na modemach Qualcomm
- Diagnostyka i naprawa usterek układów WTR
- Pomiary na płytach głównych
IV. Programatory
1. NAND
- Programatory fizyczne i programatory PurpleMode
- Zmiana parametrów pamięci
- SYSCONFIG
- DFU Mode
- Recovery Mode
2. JC V1S 0 bat/truetone/dot/flood/lightning
- Programowanie baterii za pomocą dostawki JC
- Programowanie TrueTone za pomocą dostawki JC
- Programowanie Dot Projector za pomocą dostawki JC
- Programowanie Flood Iluminator za pomocą dostawki JC
- Testowanie kabli Lightning
V. Praca z procesorami
1. SWAP płyty RF (Baseband, WiFi)
- Przygotowanie płyty „biorcy” do wlutu układów
- Wylut układów Baseband, WiFi, NFC i BBeeprom z płyty „biorcy”
- Zakulkowanie układów za pomocą cyny ołowiowej
- Wlut układów do płyty biorcy
Harmonogram
Harmonogram
Przedmiot / temat zajęć | Prowadzący | Data realizacji zajęć | Godzina rozpoczęcia | Godzina zakończenia | Liczba godzin |
---|---|---|---|---|---|
Przedmiot / temat zajęć 1 z 7 Omówienie narzędzi do mikrolutowania, obsługa programów ZXW/JC, analiza komunikatów PANIC LOG | Prowadzący Łukasz Warszawa | Data realizacji zajęć 21-08-2024 | Godzina rozpoczęcia 09:00 | Godzina zakończenia 13:00 | Liczba godzin 04:00 |
Przedmiot / temat zajęć 2 z 7 Lutowanie układów MICROBGA klejonych/nieklejonych | Prowadzący Łukasz Warszawa | Data realizacji zajęć 21-08-2024 | Godzina rozpoczęcia 13:00 | Godzina zakończenia 17:00 | Liczba godzin 04:00 |
Przedmiot / temat zajęć 3 z 7 Regeneracja uszkodzonych padów lutowniczych, crossy, lutowanie płyt (IP X-13). Swobodne lutowanie | Prowadzący Łukasz Warszawa | Data realizacji zajęć 22-08-2024 | Godzina rozpoczęcia 09:00 | Godzina zakończenia 15:00 | Liczba godzin 06:00 |
Przedmiot / temat zajęć 4 z 7 Diagnoza i naprawa usterek układów: Audio IC, Touch IC, Baseband, WiFi, układy ładowania, zwarcia. Swobodne lutowanie | Prowadzący Łukasz Warszawa | Data realizacji zajęć 22-08-2024 | Godzina rozpoczęcia 15:00 | Godzina zakończenia 17:00 | Liczba godzin 02:00 |
Przedmiot / temat zajęć 5 z 7 Diagnoza i naprawa usterek układów: Audio IC, Touch IC, Baseband, WiFi, układy ładowania, zwarcia. Swobodne lutowanie | Prowadzący Łukasz Warszawa | Data realizacji zajęć 23-08-2024 | Godzina rozpoczęcia 09:00 | Godzina zakończenia 13:00 | Liczba godzin 04:00 |
Przedmiot / temat zajęć 6 z 7 SWAP płyty RF (odpowiedzialnej za układy Baseband i WiFi) | Prowadzący Łukasz Warszawa | Data realizacji zajęć 23-08-2024 | Godzina rozpoczęcia 13:00 | Godzina zakończenia 16:00 | Liczba godzin 03:00 |
Przedmiot / temat zajęć 7 z 7 Egzamin wewnętrzny. Zakończenie szkolenia. | Prowadzący Łukasz Warszawa | Data realizacji zajęć 23-08-2024 | Godzina rozpoczęcia 16:00 | Godzina zakończenia 17:00 | Liczba godzin 01:00 |
Cena
Cena
Cennik
- Rodzaj cenyCena
- Koszt usługi brutto8 500,00 PLN
- Koszt usługi netto8 500,00 PLN
- Koszt godziny brutto354,17 PLN
- Koszt godziny netto354,17 PLN
Prowadzący
Prowadzący
Łukasz Warszawa
Kurs specjalisty IPC-7711/IPC-7721oraz certyfikat CompTIA GreenIT
Informacje dodatkowe
Informacje dodatkowe
Informacje o materiałach dla uczestników usługi
Po zakończonym szkoleniu uczestnicy otrzymują materiały w formie skryptu dotyczące całości przekazywanej wiedzy.
Adres
Adres
Udogodnienia w miejscu realizacji usługi
- Klimatyzacja
- Wi-fi
- Laboratorium komputerowe